燒結(jié)銀國產(chǎn)化崛起之路與成功密碼

國產(chǎn)燒結(jié)銀的崛起是技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同及市場需求驅(qū)動(dòng)共同作用的結(jié)果，其成功密碼可歸納為以下三大核心維度：

一、技術(shù)突破：從跟跑到領(lǐng)跑的性能迭代

國產(chǎn)燒結(jié)銀的核心競爭力在于技術(shù)突破，通過低溫?zé)Y(jié)、高可靠性、低成本三大方向的研發(fā)，逐步實(shí)現(xiàn)對國際同類產(chǎn)品的“跟跑—并跑—領(lǐng)跑”：

1 低溫?zé)Y(jié)技術(shù)：解決熱損傷痛點(diǎn)

傳統(tǒng)燒結(jié)銀需250℃以上的高溫，易對電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)、5G基站等領(lǐng)域的熱敏感元件造成損傷。善仁新材通過納米銀顆粒表面改性、有機(jī)載體優(yōu)化等技術(shù)，將燒結(jié)溫度降至130—150℃：

善仁新材2025年推出的AS9338無壓燒結(jié)銀膏，燒結(jié)溫度僅130℃，采用納米銀顆粒—聚合物復(fù)合體系，通過降低銀顆粒的表面能，實(shí)現(xiàn)低溫下的原子擴(kuò)散與燒結(jié)，接頭強(qiáng)度超過30MPa，性能完全契合高端功率半導(dǎo)體封裝要求，且已通過國際電子制造企業(yè)的批量驗(yàn)證。

無壓燒結(jié)銀膏AS9335，燒結(jié)溫度150℃，采用無鉛焊料替代技術(shù)，解決了傳統(tǒng)焊料的高溫蠕變問題，同時(shí)保留了150W/m·K高導(dǎo)熱以上、高導(dǎo)電特性。

2高溫服役性能：適配第三代半導(dǎo)體需求

第三代半導(dǎo)體如碳化硅SiC、氮化鎵GaN的工作溫度可達(dá)300℃以上，傳統(tǒng)焊料（如鉛錫合金）無法滿足其高溫穩(wěn)定性要求。國產(chǎn)燒結(jié)銀通過納米銀顆?！沾商盍蠌?fù)合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)、高溫服役的平衡：

AS9376燒結(jié)銀膏，燒結(jié)后形成的致密銀層可承受580℃的服役溫度，完美適配SiC功率器件的嚴(yán)苛工作環(huán)境，填補(bǔ)了國產(chǎn)材料在“高溫應(yīng)用場景”的空白。

善仁新材的AS9375無壓燒結(jié)銀膏，其熱膨脹系數(shù)CTE與SiC芯片匹配度達(dá)95%以上，有效解決熱膨脹不匹配導(dǎo)致的界面開裂問題，器件壽命延長3倍以上。

3工藝優(yōu)化：降低成本與提高效率

國產(chǎn)企業(yè)通過工藝簡化、設(shè)備國產(chǎn)化等方式，降低燒結(jié)銀的生產(chǎn)與應(yīng)用成本：

善仁新材2025年推出的AS9120BL納米銀漿，將PCB制造工序從傳統(tǒng)的12步簡化為3步，生產(chǎn)能耗降低50%，周期縮短60%，為下一代高效能、低損耗的PCB和柔性電路板（FPC）制造提供了新的材料基礎(chǔ)。

二、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：從“設(shè)備—材料—應(yīng)用”的全鏈條突破

國產(chǎn)燒結(jié)銀的崛起離不開產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，通過設(shè)備制造商、材料企業(yè)、下游應(yīng)用企業(yè)的聯(lián)動(dòng)，形成了“研發(fā)—生產(chǎn)—應(yīng)用”的閉環(huán)：

1設(shè)備國產(chǎn)化：打破歐美壟斷

燒結(jié)銀的生產(chǎn)需要高精度、自動(dòng)化設(shè)備如預(yù)燒結(jié)設(shè)備、熱壓鍵合設(shè)備，此前主要依賴歐美企業(yè)如Boschman、ASMPT。近年來，國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)通過“技術(shù)引進(jìn)—消化吸收—自主創(chuàng)新”，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的國產(chǎn)化：

快克智能的銀燒結(jié)工藝設(shè)備，突破了第三代半導(dǎo)體封裝的卡脖子技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低溫?zé)Y(jié)、高可靠性的量產(chǎn)，已開放打樣并逐步形成訂單。

2 材料與應(yīng)用聯(lián)動(dòng)：解決“最后一公里”問題

國產(chǎn)燒結(jié)銀企業(yè)通過與下游應(yīng)用企業(yè)新能源汽車、5G基站合作，共同開展材料研發(fā)—產(chǎn)品測試—規(guī)?；瘧?yīng)用：

善仁新材與國內(nèi)頭部車企共同定義的DTS GVF9800方案，實(shí)現(xiàn)了全球首次大批量裝車，其低壓力燒結(jié)銀膏兼容裸銅AMB界面，降低了客戶產(chǎn)品的整體良率。

善仁新材的AS9376無壓燒結(jié)銀膏，通過與日本某電子制造企業(yè)合作，解決了高功率LED器件的散熱問題，產(chǎn)品已進(jìn)入海外高端供應(yīng)鏈，獲得批量采購。

三、市場需求：新能源與5G產(chǎn)業(yè)的剛性需求

國產(chǎn)燒結(jié)銀的崛起離不開市場需求的驅(qū)動(dòng)，新能源汽車、5G通信、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的高功率、高可靠性需求，為燒結(jié)銀提供了廣闊的市場空間：

1新能源汽車：碳化硅功率模塊的剛需

新能源汽車的“三電系統(tǒng)”如電池、電機(jī)、電控需要高功率半導(dǎo)體器件，而燒結(jié)銀是SiC模塊的關(guān)鍵封裝材料，用于芯片與基板、基板與散熱器的連接。善仁新材的AS9385芯片級(jí)壓力燒結(jié)銀，專門為SiC、GaN等高功率芯片封裝設(shè)計(jì)，燒結(jié)溫度230℃、壓力15MPa，氣孔率低于1.2%，通過了SiC TPAK封裝的TC2000測試（-65-150℃）。

2 5G通信：高頻高功率的解決方案：5G基站的射頻器件如功率放大器、濾波器需要高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電的連接材料，燒結(jié)銀AS9376的導(dǎo)熱系數(shù)266W/m.K，是傳統(tǒng)焊料的4倍以上，能有效解決5G設(shè)備的散熱難題。

善仁新材的AS9000系列納米銀漿，與燒結(jié)銀技術(shù)協(xié)同，將800G光模塊的信號(hào)損耗降至0.3dB/cm，滿足了5G基站“高速數(shù)據(jù)通信”的需求。

3低空經(jīng)濟(jì)：輕量化與耐候性的要求：低空經(jīng)濟(jì)如無人機(jī)、eVTOL*行器的電子設(shè)備需要輕量化、耐候性的封裝材料，燒結(jié)銀的低溫工藝減少了對精密元件的熱損傷，而其高可靠性可承受飛行中的振動(dòng)、溫度變化及太空溫差等極端條件。

無壓燒結(jié)銀膏AS9335X1，已應(yīng)用于eVTOL*行器的激光發(fā)射模塊，解決了高功率器件的散熱與可靠性問題，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐美、日韓等地區(qū)。

未來，國產(chǎn)燒結(jié)銀將繼續(xù)向更低溫度、更高可靠性、更低成本方向發(fā)展，SHAREX善仁新材燒結(jié)銀有望在第三代半導(dǎo)體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更廣泛的應(yīng)用，成為全球電子封裝材料的領(lǐng)導(dǎo)者