130°C無壓燒結銀AS9338

130°C燒結銀，具備諸多顯著優勢：

1 低溫無壓燒結：僅需 130°C 的燒結溫度，相較于此前推出的燒結銀溫度大幅降低，極大減少了對熱敏感部件的損傷風險。同時，無需復雜的加壓設備，普通烘箱即可完成燒結，顯著簡化生產流程，降低生產成本與技術難度。與善仁新材過往產品相比，能耗與設備要求進一步優化。

2 卓越的導熱導電性：納米銀燒結層的導熱系數高達100-130W/m.k，遠超傳統焊料。這使得高功率芯片工作時產生的大量熱量能快速散發，有力提升器件在高溫、高功率環境下的穩定性與可靠性，為電動汽車動力總成模組、5G 通信基站等高功率應用場景，提供了堅實**。

3 高剪切強度：燒結形成的連接層，擁有極高的剪切強度。以 2×4mm2 芯片測試為例，剪切強度可達 35MPa，能有效應對較大的機械應力與熱應力，適用于高振動、高沖擊等復雜工作環境，確保電子設備在極端條件下穩定運行。