燒結銀高導熱、高導電、高可靠性滿足封裝需求  應用前景廣闊 

燒結銀是指經過低溫銀燒結技術將納米燒結銀印刷或者點膠在承印物上，使之成為具有傳導電流、高散熱、高粘結力的導電材料。

無壓燒結銀導電、導熱性能優(yōu)異，是極具前景的功率器件封裝材料。我國是全球芯片、功率器件生產大國，封裝材料市場需求空間廣闊。常用電子封裝材料有錫膏、導電膠、金錫焊料等，但其存在一定局限性，隨著市場需求升級，燒結銀逐漸受到市場關注。

根據工藝不同，燒結銀可分為有壓燒結銀、低溫無壓燒結銀兩大類。低溫無壓燒結銀AS9375是指在常壓、低溫狀態(tài)下燒結的納米銀膏。目前在車規(guī)級封裝中有壓燒結銀是市場主流產品，但有壓燒結工藝對設備要求高，近年來，市場對低溫無壓燒結技術的應用需求逐漸釋放，低溫無壓燒結銀市場隨之不斷擴大。

低溫無壓燒結銀是一種高導通銀材料，主要由納米銀粉、溶劑及微量添加劑組成。低溫無壓燒結銀具有無鉛環(huán)保、高導熱、高導電、高可靠性等特點，在半導體、汽車電子、航天航空、功率模塊封裝、高性能LED等領域應用前景廣闊。

功率器件是汽車、充電器、充電樁、網絡通信等行業(yè)的關鍵器件，近年來，隨著下游產業(yè)發(fā)展，我國功率器件市場規(guī)模不斷擴大，2022年半導體功率器件市場規(guī)模達到840億元以上。小型化、多功能化、高可靠性、高功率是功率器件重要發(fā)展方向，與此同時，功率器件的散熱要求也不斷提升。有壓燒結銀AS9385系列作為解決散熱性的較佳選擇，應用前景十分光廣闊。

2023年，全球低溫無壓燒結銀市場規(guī)模為53億元，市場規(guī)模較小，但隨著下游散熱需求升級、企業(yè)研發(fā)速度加快，低溫無壓燒結銀市場規(guī)模將持續(xù)增長，預計2024-2028年均復合增長率將達到8%以上，在預期內，我國低溫無壓燒結銀市場增速將高于全球平均水平。

SHAREX研究院人士表示，低溫無壓燒結銀供應商有SHAREX、AlwayStone、賀利氏、日本京瓷、Namics、善仁（浙江）新材料等。低溫無壓燒結銀可滿足低電阻、高密度封裝，在電子器件小型化、高品質化發(fā)展背景下，低溫無壓燒結銀或將逐步替代傳統封裝材料，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。