ChatGPT硬件膠粘劑解決方案

時(shí)間：2023-02-24點(diǎn)擊次數(shù)：953

ChatGPT硬件膠粘劑解決方案

ChatGPT的“火速”，瞬間席卷了全球，只用了兩個(gè)月時(shí)間，就實(shí)現(xiàn)了月活躍人數(shù)破億，比上一個(gè)爆火的應(yīng)用Tik Tok實(shí)現(xiàn)這一數(shù)字少了7個(gè)月。

ChatGPT的出現(xiàn)，讓人工智能整個(gè)行業(yè)及用戶無比重視，行業(yè)巨頭紛紛跟進(jìn)，甚至可以在短時(shí)間內(nèi)砸下幾十億美元的投資。用戶紛紛在討論，會(huì)不會(huì)被ChatGPT替代，會(huì)不會(huì)失業(yè)？

那ChatGPT會(huì)不會(huì)給智能硬件行業(yè)帶來變化？ChatGPT核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，是提升了理解人類思維的準(zhǔn)確性，并能快速做出執(zhí)行。這對(duì)智能硬件來說，無疑會(huì)有巨大的促進(jìn)作用。

一 ICT硬件需求幾何級(jí)增長(zhǎng)

作為既基礎(chǔ)又核心的硬件配件，ICT硬件的需求將會(huì)幾何式增長(zhǎng)。

ChatGPT運(yùn)行有三個(gè)條件，分別是訓(xùn)練模型、模型算法和算力，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，ChatGPT的總算力消耗約為3640PF-days（每秒一千萬億次計(jì)算，運(yùn)行 3640 個(gè)整日）。

不論是訓(xùn)練，還是對(duì)外商業(yè)，均需要龐大的算力支撐。

支撐龐大數(shù)據(jù)運(yùn)算的載體就是芯片，硬件端核心包括：AI芯片/GPU/CPU/FPGA/AI SoC等，而在AI芯片中，算力及信息傳輸速率成為關(guān)鍵技術(shù)，芯片性能及成本的平衡也帶動(dòng)周邊生態(tài)，包括Chiplet/先進(jìn)封裝

GPU具備并行計(jì)算能力，可兼容訓(xùn)練和推理，因此是目前超算的主力，既可以用超大算力和數(shù)據(jù)構(gòu)建預(yù)訓(xùn)練模型，也可以在預(yù)訓(xùn)練模型上進(jìn)行針對(duì)性訓(xùn)練。

AlphaGO當(dāng)時(shí)只需要8塊GPU，而ChatGPT訓(xùn)練模型中至少導(dǎo)入了1萬科英偉達(dá)的GPU，可見對(duì)芯片的需求之大。

FPGA芯片作為可編程芯片，可以針對(duì)特殊需求進(jìn)行定制，在AI模型構(gòu)建第二階段有很大的需求，但由于其運(yùn)行頻率低，可與CPU結(jié)合，實(shí)現(xiàn)龐大的算力需求。

一片英偉達(dá)頂級(jí)GPU成本達(dá)到了8萬元，龐大的算力需要更多的芯片，未來3年ICT硬件投資將新增需求1755億元。

二 賦予智能家居靈魂

智能家居算是人工智能應(yīng)用較早的領(lǐng)域，通過硬件按鈕、語音、手勢(shì)、自動(dòng)感應(yīng)、手機(jī) APP等方式與IoT設(shè)備進(jìn)行連接。智能家居的出現(xiàn)，一定程度上改善了消費(fèi)者的生活質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)了動(dòng)口不動(dòng)手。

但目前的智能家居比較生硬，比如利用智能音箱通過語音控制，先需要喚醒，然后只能一個(gè)指令一個(gè)指令的去發(fā)布，有時(shí)候還不能識(shí)別用戶表達(dá)的意思，用戶體驗(yàn)不佳。ChatGPT技術(shù)的出現(xiàn)，將有可能彌補(bǔ)智能家居交互體驗(yàn)不佳的情況。

ChatGPT的問答系統(tǒng)應(yīng)用到智能家居產(chǎn)品上，在喚醒的同時(shí)，可以下達(dá)多個(gè)指令，系統(tǒng)可以分析理解后執(zhí)行，一句話可以實(shí)現(xiàn)所有控制。

同時(shí)，如果用戶對(duì)于智能系統(tǒng)不熟悉，對(duì)于智能家居的產(chǎn)品不熟悉，系統(tǒng)還可以給出更佳的建議，就如同真正的管家。

ChatGPT技術(shù)應(yīng)用到智能家居領(lǐng)域上，將會(huì)為其賦予“靈魂”。

中金公司發(fā)布研報(bào)稱，以ChatGPT為代表的生成式AI系統(tǒng)是對(duì)智能家居交互方式的升級(jí)。

除了交互體驗(yàn)更佳外，ChatGPT的分析理解能力，將為智能家居賦予更多的體驗(yàn)，比如可以定外賣，可以買電影票等。

三 ChatGPT膠粘劑材料方案

一）低溫?zé)o壓燒結(jié)銀用在CPU，GPU和FPGA三代半導(dǎo)體封裝：

CPU，GPU和FPGA推薦低溫銀燒結(jié)技術(shù)，以上應(yīng)用推薦善仁新材的無壓燒結(jié)銀AS9375和加壓燒結(jié)銀AS9385。

二) 低溫導(dǎo)電銀膠用在ICT各種芯片封裝：

芯片在ChatGPT 領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的ICT、多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)（ESP）、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。推薦善仁新材的芯片封裝導(dǎo)電膠AS6500；低溫芯片封裝導(dǎo)電膠AS6200；超低溫芯片封裝得到銀膠AS6080。

在ChaTGPT中，功率芯片占55%，推薦善仁新材的低溫?zé)o壓燒結(jié)銀AS9375和AS9330；MCU占為11%，推薦善仁新材的導(dǎo)電膠AS6500；傳感器占7%，推薦善仁新材的AS6089；其他芯片占27%，推薦善仁新材的低溫導(dǎo)電銀膠AS6200。