導電銀漿配方及應用

銀導漿分為兩類：

 ①聚合物銀導電漿料(干燥或固化成膜，以有機聚合物為粘接相)；
  ②燒結銀導電漿(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。
 導電銀漿由導電填料、粘合劑、溶劑和添加劑組成
   導電性填料采用導電性好的銀粉和銅粉，有時采用金粉、石墨、炭黑(現有專用導電炭黑)、碳纖維、鎳粉等。粘合合劑合成樹脂包括：環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。溶劑是絲網銀漿溶解這些樹脂的沸點(120-230℃）溶劑。此外，應根據需要添加分散劑、滑滑劑、偶聯劑等添加劑。
   善仁新材的導電銀漿適用于石英晶體、紅外熱釋導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管、屏蔽、電路維護等，也可用于無線電儀表行業的導電粘接；也可替代錫膏實現導電粘接。

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