顯示技術(shù)發(fā)展方向：柔性化、薄膜化、微小化、陣列化
萬物皆顯示已成為可以預(yù)見的未來，柔性顯示將是未來顯示技術(shù)的重要發(fā)展方向之一。國內(nèi)應(yīng)積極抓住本征柔性顯示 高分子材料 印刷技術(shù)戰(zhàn)略機(jī)遇。通常所說的柔性顯示，是指由柔軟材料制成的可變形、可彎曲的顯示裝置，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電視、可穿戴設(shè)備、車載顯示器、VR等領(lǐng)域。善仁新材認(rèn)為：實(shí)現(xiàn)柔性有幾種不同的方法，包括物理柔性（將物體做得很薄、很細(xì)）、結(jié)構(gòu)柔性（芯片本身是剛性的，芯片之間的連線采用彈簧機(jī)構(gòu)）。現(xiàn)在市場上的柔性技術(shù)是物理柔性與結(jié)構(gòu)柔性的結(jié)合，這種柔性的長期穩(wěn)定性是一個(gè)問題，即折疊多次以后就會(huì)出現(xiàn)裂痕。目前，柔性顯示的主流技術(shù)是柔性O(shè)LED，柔性液晶顯示（LCD）也在同步發(fā)展中。推薦善仁新材的AS7128柔性可拉伸導(dǎo)電銀漿和低溫?zé)Y(jié)銀漿AS9150。
“十三五”期間，我國在OLED顯示領(lǐng)域的投入大于1.4萬億元，建設(shè)新型顯示生產(chǎn)線20條，但材料、設(shè)備、技術(shù)本土化率很低，如果其中部分顯示屏是本征柔性屏的話，將帶來巨大的市場。2022年被業(yè)界視為Mini LED技術(shù)的商用元年，蘋果推出重量級(jí)Mini LED相關(guān)產(chǎn)品，三星、TCL、創(chuàng)維、海信、康佳等電視品牌對(duì)于Mini LED的卡位戰(zhàn)日趨激烈，華為、小米也已加入戰(zhàn)團(tuán)，在多家科技巨頭開路下，Mini LED賽道變得熱鬧非凡。善仁新材預(yù)計(jì)2026年中國Mini LED行業(yè)市場規(guī)模有望突破400億元，2022年-2026年復(fù)合年均增長率將達(dá)50%。
Mini LED背光技術(shù)逐步成熟，行業(yè)駛?cè)肟燔嚨馈ini-LED采用COB封裝對(duì)電路板的平整性要求極高，阻焊及表面處理是核心的工藝壁壘，供應(yīng)廠商推出HDI及多層PCB方案，該行預(yù)計(jì)2022年Mini LED背光PCB的市場規(guī)模將達(dá)到159.8億元。
一 MiniLED PCB基板情況
從全球范圍內(nèi)看，當(dāng)前已經(jīng)研發(fā)出Mini-LED PCB基板的廠商較多，包括閩臺(tái)企業(yè)欣興、泰鼎、同泰，韓國永豐。
國內(nèi)Mini-LED 產(chǎn)業(yè)鏈配套也相對(duì)成熟，從芯片端到封裝、顯示端，國內(nèi)基本實(shí)現(xiàn)完整的Mini-LED產(chǎn)業(yè)鏈，這給國內(nèi)PCB廠商的發(fā)展帶了機(jī)會(huì)。
中國大陸PCB/FPC企業(yè)在該領(lǐng)域也紛紛加碼布局，其中較為突出的企業(yè)有鵬鼎控股、奧士康、中京電子、勝宏科技，善仁新材等，快速的市場響應(yīng)能力、大規(guī)模量產(chǎn)能力以及產(chǎn)品良率就成了各廠商的核心競爭力。
PCB大廠Mini LED領(lǐng)域的發(fā)展情況
AS9120低溫?zé)Y(jié)銀漿
1 鵬鼎控股鵬鼎控股為全球較大的PCB生產(chǎn)廠商，具備一站式服務(wù)能力，客戶包括蘋果、微軟、google等全球領(lǐng)先電子品牌；公司FPC的生產(chǎn)技術(shù)和生產(chǎn)產(chǎn)能處于業(yè)界領(lǐng)先水平，SLP類載板量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。鵬鼎控股具備快速投產(chǎn) Mini-LED PCB 基板的能力，淮安超薄線路板(miniledi背光板)從去年二季度開始量產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)劃為9.3萬平方米/月。2022年會(huì)多產(chǎn)生一個(gè)季度的營收貢獻(xiàn)。據(jù)悉，在2020年時(shí)，蘋果為鵬鼎帶來的營收占比高達(dá)68%，從目前狀況來看，蘋果打算逐步將旗下產(chǎn)品從LCD面板轉(zhuǎn)為Mini LED。為了滿足2022年新設(shè)備需求，蘋果正加強(qiáng)Mini LED顯示屏幕的訂單量和供應(yīng)力度。鵬鼎控股作為全球少數(shù)掌握mini LED背光技術(shù)的廠商，未來的發(fā)展空間一定會(huì)更廣闊。2 奧士康奧士康自去年下半年進(jìn)入產(chǎn)能釋放高峰期，各項(xiàng)工作進(jìn)展順利。Mini LED 產(chǎn)品基本全覆蓋 TV\NB\PC\汽車臺(tái)顯等領(lǐng)域，且技術(shù)領(lǐng)先，2021年四季度正負(fù)公差可以做到 10%，有足夠的安全邊際。目前，奧士康該類產(chǎn)品出貨水平穩(wěn)定，相關(guān)產(chǎn)品在按客戶要求交期正常交貨。大規(guī)模供貨的主要是三星，2022年全年三星需求大概 700 多萬平、索尼大概 200 萬平米、LG 大概 200多萬平米、公司也在同京東方、鴻利、達(dá)亮、華星光電、瑞豐光電、聚飛光電等相關(guān)客戶積極洽談中。3 中京電子公司在新型顯示等細(xì)分市場領(lǐng)域擁有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢(shì)和客戶認(rèn)可度。公司中高階HDI產(chǎn)品批量應(yīng)用于MiniLED產(chǎn)品，并積累了如中麒光電、希達(dá)電子、雷曼光電、鴻利智匯、強(qiáng)力巨彩、LG、三星、京東方等一批業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)品牌客戶，是業(yè)界較早開展微小間距LED和MiniLED應(yīng)用的產(chǎn)品開發(fā)企業(yè)，主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在COB封裝工藝MiniLED的直顯應(yīng)用。公司較早實(shí)現(xiàn)了MiniLED應(yīng)用高階HDI COB（ChipOnBoard）高集成封裝工藝的批量生產(chǎn)，具備先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)。隨著MiniLED集顯與背光技術(shù)的成熟及大規(guī)模商用，預(yù)計(jì)未來MiniLED對(duì)高端PCB的產(chǎn)品需求將逐步放量。公司RPC-HDI產(chǎn)品與FPC產(chǎn)品分別批量應(yīng)用于MiniLED/微小間距LED顯示和OLED顯示。4 勝宏科技勝宏科技MiniLED相關(guān)產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、筆電以及消費(fèi)類等下游領(lǐng)域。作為一家快速成長、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級(jí)的國內(nèi)硬板廠商。勝宏科技現(xiàn)專攻高端 PCB 線路板，公司 HDI 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于MiniLED領(lǐng)域，HDI 二階以上占比超過 60%，積累了包括小米、OPPO、三星等一線知名手機(jī)終端廠商、ODM 大廠等消費(fèi)類客戶。勝宏科技2019年實(shí)現(xiàn)HDI 事 業(yè)部投產(chǎn)，產(chǎn)品逐步完成由低階向高階結(jié)構(gòu)的躍遷。2020 年，公司的 5G 事業(yè)部投 產(chǎn)，且著手布局南通基地。根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，2022 年實(shí)現(xiàn)百億產(chǎn)值目標(biāo)。憑借高技術(shù)、高品質(zhì)和高質(zhì)量的服務(wù)，行業(yè)地位不斷增強(qiáng)。目前，其高密度多層 VGA 顯卡 PCB、小間距 LED PCB 業(yè)務(wù)市場份額全球第一。5 東山精密目前，東山精密已經(jīng)可以出貨P0.4的倒裝器件產(chǎn)品。公司在Mini LED車載領(lǐng)域積極布局，目前東山精密集團(tuán)已經(jīng)進(jìn)入了特斯拉、蔚來、小鵬、理想等主要電動(dòng)車玩家的供應(yīng)鏈。東山精密與重點(diǎn)電車廠的聯(lián)動(dòng)，對(duì)產(chǎn)業(yè)帶來的效益是雙向的：一方面，特斯拉、蔚來、小鵬、理想等車廠的產(chǎn)品主打高科技概念，推Mini LED背光技術(shù)導(dǎo)入積極，有助于推動(dòng)Mini LED背光的需求，另一方面，東山精密作為封裝龍頭，以背光技術(shù)起家，擁有深厚的技術(shù)積淀與基因底蘊(yùn)，未來東山精密將以豐富的產(chǎn)品方案、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)能，以及對(duì)行業(yè)的深刻洞察，借助集團(tuán)進(jìn)入頭部電車廠供應(yīng)鏈的優(yōu)勢(shì)，在為車廠客戶提供高科技解決方案的同時(shí)，進(jìn)一步推動(dòng)Mini LED背光行業(yè)的發(fā)展。6 景旺電子公司已給相關(guān)客戶供應(yīng)Mini LED相關(guān)的線路板，去年年底，景旺電子《自發(fā)光mini LED電路板》項(xiàng)目被認(rèn)證達(dá)到"國內(nèi)領(lǐng)先"水平。今年2月，景旺電子發(fā)文稱，珠海SLP工廠通過與終端客戶開發(fā)的9階HDI結(jié)構(gòu)Interposer產(chǎn)品。的順利開發(fā)，將為公司進(jìn)一步拓展高端、高附加值產(chǎn)品市場贏得廣闊市場前景，實(shí)現(xiàn)技術(shù)驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展。7 廣東駿亞公司FPC事業(yè)部目前產(chǎn)品有柔性電路板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合板(RFPC),主要應(yīng)用于鋰電池、無線充、TWS耳機(jī)等下游領(lǐng)域,已布局應(yīng)用于MiniLED、OLED、智能穿戴等領(lǐng)域產(chǎn)品,銷售額逐年提升。主要擁有偉創(chuàng)力、搜路研、TCL、比亞迪、光寶科技、Hansol、華為、小米、藍(lán)微電子、欣旺達(dá)、中興、大華股份、卓翼、共進(jìn)股份、北斗星通等知名企業(yè)客戶。8 弘信電子VR/AR對(duì)于Mini LED用FPC有明確大量需求，弘信電子：11月26日，弘信電子透露，公司Mini LED用FPC產(chǎn)品已量產(chǎn)到多款A(yù)R/VR眼鏡中，其中包括國外知名頭部客戶。該類產(chǎn)品處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，未來隨著VR/AR產(chǎn)品的普及將進(jìn)一步加大。9 木林森木林森led封裝和led照明為主業(yè)。led封裝國內(nèi)國模第一。公司Mini LED已經(jīng)切入到顯示屏領(lǐng)域，直顯業(yè)務(wù)主要面向戶外大尺寸顯示屏，背光領(lǐng)域已在業(yè)務(wù)對(duì)接中。據(jù)悉，木林森從2019年開始布局MiniLED顯示，目前重點(diǎn)布局MiniLED直顯。為了解決目前MiniLED COB規(guī)模化生產(chǎn)良率和顯示效果的問題，公司將研發(fā)的方向放在了全新的MiniLED COB封裝材料、工藝以及設(shè)備上，現(xiàn)已開發(fā)成功了全新的MiniLED RGB顯示模組制造技術(shù)，其中包括MiniLED的電極技術(shù)、各向異性導(dǎo)電焊膠技術(shù)、熱壓回流工藝技術(shù)及相關(guān)的配套設(shè)備，并積累了多項(xiàng)與之匹配的發(fā)明技術(shù)。10 博敏電子博敏電子是LED顯示屏領(lǐng)域小間距PCB的較重要提供商之一，近年來積極布局了MiniLED技術(shù)研發(fā)并加大了市場開拓力度，當(dāng)前博敏電子已參與到了客戶MiniLED產(chǎn)品的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。隨著產(chǎn)能的釋放和應(yīng)用端需求的不斷增長，MiniLED顯示領(lǐng)域今后極其有望成為公司業(yè)績重要增長點(diǎn)之一。對(duì)此，博敏電子后續(xù)公司將繼續(xù)在MiniLED方面加大相關(guān)研究投入，擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，滿足快速增長的市場需求。11 明陽電路2月24日，明陽電路與關(guān)聯(lián)方深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司就加法制造Mini LED玻璃基載板的材料與工藝技術(shù)研究進(jìn)行合作研發(fā)。此外，公司于2020年成立子公司深圳明陽芯蕊半導(dǎo)體有限公司，主要經(jīng)營MiniLed、Micro Led、Plcc、COB等封裝基板、半導(dǎo)體引線框架、雙面線路板、多層線路板、HDI線路板、特種線路板、柔性線路板等產(chǎn)品。12 超聲電子為蘋果HDI手機(jī)板及SLP類載板的供應(yīng)商。公司印制板業(yè)務(wù)有生產(chǎn)Mini LED板。13 光莆股份邳州5G高頻新型柔性覆銅材料及應(yīng)用的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期項(xiàng)目引進(jìn)國內(nèi)外行業(yè)較先進(jìn)的500mm Roll To Roll的全制程自動(dòng)化設(shè)備，是由公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)與設(shè)備商共同打造的全智能化工廠，可生產(chǎn)用于OLED、MINI LED、COF等產(chǎn)品上的載板。公司6月2日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司有布局Mini LED柔性載板，目前產(chǎn)品已經(jīng)過中試，有送樣給客戶。14 迅捷興公司擁有的“mini LED △E 容差管控技術(shù)”和“小間距 LED 非光聚合顯影的油墨開窗工藝”經(jīng)中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)鑒定**鑒定達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，“無引線局部鍍鎳金技術(shù)”和“新型非填充鏤空內(nèi)埋電感器件技術(shù)”經(jīng)中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)鑒定**鑒定達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。15 四會(huì)富仕公司有應(yīng)用于mini-led的PCB產(chǎn)品，但占比較小。16 崇達(dá)技術(shù)：公司有供應(yīng)小間距LED產(chǎn)品，mini LED產(chǎn)品尚處于研發(fā)階段。17 得潤電子公司參股子公司華麟技術(shù)具有應(yīng)用于MiniLED的產(chǎn)品。18 善仁新材善仁公司推出AS9100系列低溫?zé)Y(jié)銀漿，用于MiniLED的邦定。
AS9150低溫?zé)Y(jié)銀漿
二、Mini LED潛在應(yīng)用市場廣闊，2.1 成本趨勢(shì)：技術(shù)成熟和良率提升推動(dòng) Mini LED 成本快速下降近年來成本的快速下降推動(dòng) Mini LED 加速滲透。此前，成本是制約 Mini LED 快速普及的重要因素。近幾 年，技術(shù)成熟和良率提升推動(dòng) Mini LED 成本快速下降，面對(duì)主要的競爭技術(shù) LCD、OLED 和 LED 顯示屏開始 顯示出性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。長期來看，Mini LED 降成本的邏輯非常明確，將會(huì)推動(dòng) Mini LED 技術(shù)迅速向下滲透。背光方面，Mini LED 背光成本每年下降 15-20%，推動(dòng)市場規(guī)模增長。從市場角度來看，隨著良率的提高，Mini LED 背光顯示的成本將以每年 15-20%的幅度下降，成本下降將推動(dòng)滲透率提升及市場規(guī)模增長；預(yù)估 2025 年 Mini LED 背光芯片市場規(guī)模將達(dá)到 14.3 億美元，其中用于數(shù)字顯示的芯片產(chǎn)值將達(dá)到 6.14 億美元，其次為 IT 產(chǎn)品及 TV 顯示，產(chǎn)值均超過 3 億美金。大尺寸 Mini LED 相比傳統(tǒng) LED 背光以及 OLED 具有較高性價(jià)比。Mini LED 方案可以通過調(diào)整芯片間距、分區(qū)數(shù)等參數(shù)適配各個(gè)價(jià)格檔位的產(chǎn)品。根據(jù) 2020 年預(yù)測數(shù)據(jù)，搭載 AM 驅(qū)動(dòng)的 Mini LED 65 英寸 背光電視售價(jià)約 759 美元，已低于 65 英寸 OLED 電視的 781 美元售價(jià)。而根據(jù)集邦資詢，Mini LED 在高階電 視應(yīng)用上，采用約 16000 顆 Mini LED，2000 區(qū)的分區(qū)控制，成本仍比高階 OLED 電視面板低 15%，而 75、88 英寸的大尺寸的 OLED 成本較高，Mini LED 的價(jià)格優(yōu)勢(shì)就更為明顯。考慮中階產(chǎn)品，將 Mini LED 的顆數(shù)減 少至 10000-12000 顆，搭配 500 區(qū)的分區(qū)控制，成本僅高出入門直下式 LCD 30%-50%。以 55 吋 TV 為例，國內(nèi) 某品牌廠 Mini LED 背光模組成本已降至 170-200 美金，僅比傳統(tǒng) LCD 背光增加 100 美金，而售價(jià)可以增加 2000-3000 元。直顯方面，成本的下降也推動(dòng) Mini 在高階市場快速滲透，未來有望進(jìn)入室內(nèi)民用市場。LED 直顯的定價(jià) 方式與 LCD 或 OLED 不同，LED 顯示屏一般是按照像素來計(jì)算成本。隨著幾年來 COB 封裝技術(shù)的進(jìn)步，下游 需求放量，固定資產(chǎn)和研發(fā)費(fèi)用的規(guī)模效應(yīng)凸顯，成本也在迅速下降的過程中。以 COG P0.9 的報(bào)價(jià)為例，已經(jīng) 從 2020 年每平米 20 萬以上的報(bào)價(jià)，降低至 10 萬以下。目前來看，降成本的持續(xù)性是較為確定的，過去 25 年液晶屏的成本下降了 300 倍。我判斷 Mini LED 直顯市場將會(huì)重復(fù)小間距市場的發(fā)展路徑，芯片間距的縮小將 帶來使用場景的擴(kuò)大，達(dá)到臨界點(diǎn)之后甚至將會(huì)向室內(nèi)民用市場滲透，極大拓寬市場規(guī)模。長期來看，Mini LED 降成本的邏輯和趨勢(shì)明確。從成本構(gòu)成的角度看，一般來說，Mini LED 中芯片成本 占比較高，其次為 PCB，其次為封裝、LED 驅(qū)動(dòng)芯片、膜材等。但背光和直顯有所不同，不同光源模組根據(jù)解 決方案和精度的不同成本結(jié)構(gòu)也有所差異。降成本的途徑主要包括：（1）規(guī)模效應(yīng)，目前行業(yè)規(guī)模較小，未來 隨著行業(yè)規(guī)模擴(kuò)大，芯片等環(huán)節(jié)的規(guī)模效應(yīng)凸顯，PCB 等廠商也會(huì)有更強(qiáng)的配合度和更多的產(chǎn)能，在這些環(huán)節(jié) 的成本將會(huì)大幅下降；（2）產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)成熟，未來在小尺寸芯片制造、芯片封裝、PCB 及玻璃基板、自動(dòng)化 檢測等各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)逐漸成熟，良率和效率的提升會(huì)大幅改善成本；（3）創(chuàng)新性解決方案，如像素復(fù)用技術(shù)、量子點(diǎn)技術(shù)等的突破；（4）解決方案及配置的標(biāo)準(zhǔn)化，未來高中低階 Mini LED 的解決方案會(huì)得到標(biāo)準(zhǔn)化，對(duì)于 芯片尺寸、燈珠間距、混光距離等采取相應(yīng)不同的配置，并能夠通過分區(qū)數(shù)的調(diào)節(jié)去調(diào)節(jié)價(jià)格段位，也會(huì)推動(dòng) Mini LED 向中低端市場的迅速滲透。2.2 廠商布局：品牌大廠紛紛發(fā)布 Mini LED 產(chǎn)品，助力行業(yè)爆發(fā)各大廠商紛紛加速布局 Mini LED 產(chǎn)品，助力行業(yè)爆發(fā)。我們關(guān)注到，2020 以來，品牌廠商紛紛發(fā)布 Mini LED 產(chǎn)品，終端廠商和面板廠商均有較強(qiáng)的推動(dòng)意愿。京東方、華星光電等面板廠商希望能夠通過推廣 Mini LED 延長 LCD 產(chǎn)線的生產(chǎn)周期，獲得超額受益；群創(chuàng)、友達(dá)等中國閩臺(tái)面板廠商由于未投 OLED 產(chǎn)線，也在主推 Mini LED 顯示方案；TCL、海信、創(chuàng)維等傳統(tǒng) TV 廠商希望能夠通過新的技術(shù)改變傳統(tǒng)液晶電視薄利的狀況，維持品牌影響力和利潤；華為、小米等智能終端廠商則追求極致顯示效果與智慧物聯(lián)的融合。長期來看，我們 認(rèn)為隨著越來越多的面板和 TV 廠商加入 Mini LED 陣營并形成推廣的合力，市場將會(huì)高速滲透，相比于難以降 成本的 OLED 方案，Mini LED 的優(yōu)勢(shì)和潛力將在長期得到充分體現(xiàn)。TV 方面，品牌廠紛紛發(fā)布采用 Mini LED 背光模塊的大尺寸電視，Mini LED 接近大范圍推廣時(shí)間點(diǎn)。從 CES 2021 來看，三星發(fā)布 Neo QLED Mini LED TV，LG 發(fā)布 QNED MiniLED TV，兩者皆采用 Mini LED 作為 背光源以提升顯示特性；國內(nèi)品牌 TCL 也推出規(guī)格相似的 Mini LED 背光模塊電視 OD Zero Mini LED TV，海 信、小米等品牌也在迅速跟進(jìn)。2.2.1 華為：智慧屏 V75 Super華為 V75 Super 發(fā)布，為國內(nèi)第一款 COB 背光 TV，具有標(biāo)志性意義。21 年 7 月，華為發(fā)布了 Mini LED 背光的智慧屏 V75 Super 采用華為自研的鴻鵠 Super Mini LED 精密矩陣背光解決方案。75 英寸的屏幕下，放置 了高達(dá) 46080 顆 Mini LED 芯片，每顆燈珠之間只有 6mm 的間距，每 16 顆燈珠組成一個(gè)分區(qū)，一個(gè)分區(qū)的面 積約為一個(gè)硬幣大小，合計(jì)擁有 2880 個(gè)物理背光分區(qū)。華為此款智慧屏是國內(nèi)首發(fā)的第一款 COB 背光電視，采取了很多創(chuàng)造性的 Mini LED 解決方案，具有較強(qiáng)示范效應(yīng)和對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)效應(yīng)，預(yù)計(jì)更多電視廠商將跟進(jìn)。華為 V75 Super 采用眾多創(chuàng)造性的解決方案，有望全面拉動(dòng) Mini LED 產(chǎn)業(yè)鏈。V75 Super 采取的 Mini LED 解決方案包括：（1）采用 COB 封裝方案，將 4608 顆僅相當(dāng)于傳統(tǒng) LED 芯片 120 分之一大小（約 20mil*6mil，0.075mm2）的 Mini LED 芯片打在基板上，呈現(xiàn)高色域、高亮度的極致顯示效果；（2）采用燈驅(qū)一體方案，將 2880 個(gè)分區(qū)分解為 16 塊燈板，每顆燈板背后定制 2 顆驅(qū)動(dòng)芯片，單顆控制 90 個(gè)分區(qū)，解決巨量驅(qū)動(dòng)帶來的體 積和發(fā)熱問題；（3）采用 PCB 基板方案，能夠達(dá)到大電流和大功率，達(dá)到 3000 尼特以上的峰值亮度；（4）采 用混光膜方案，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的透鏡或膠珠，可以在更短的混光距離（OD）實(shí)現(xiàn)更均勻的混光，將 OD 降到 0.6mm，實(shí)現(xiàn)了超薄的厚度。從顯示效果上，華為 V75 Super（Mini LED）與同價(jià)位三星 ON85A（Mini LED）、索尼 A80J（OLED）對(duì) 比，在色域覆蓋上不輸索尼 OLED 屏幕，同時(shí)在峰值亮度方面則遠(yuǎn)超索尼 A80J。OLED 由于能夠?qū)崿F(xiàn)像素級(jí)發(fā) 光，雖然可以表現(xiàn)更好的暗處效果，但亮度表現(xiàn)上卻有較大瓶頸，而采用 Mini LED 方案的華為 V75 Super 凸顯 出明顯的優(yōu)勢(shì)。2.2.2 三星：Neo QLED 系列、The Wall三星發(fā)布 Mini LED 系列 Neo QLED，包括 8K 和 4K 產(chǎn)品。背光方面，三星在 2021 年消費(fèi)電子展（CES2021）在線活動(dòng)中推出了 Mini LED 背光系列 Neo QLED。Neo QLED 將是三星液晶電視系列中較高端的品牌。2021 年 三星針對(duì) Mini LED 電視推出 5 大系列，其中 8K 有兩個(gè)系列（ QN900A 和 QN800A ），4K 產(chǎn)品有三大系列 （QN95A、QN90A 和 QN85A）。使用 mini-LED 背光技術(shù)的三星 QN900A，每個(gè) LED 燈珠的大小，是三星 普通 LED 燈珠的 1/40，實(shí)現(xiàn) 1920 個(gè)分區(qū)，高達(dá) 7680 x 4320 的分辨率可實(shí)現(xiàn)超高對(duì)比度和極致的動(dòng)態(tài)范圍。三星預(yù)計(jì)在越南將建設(shè) 50 條 Mini LED 背光產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2021 年三星 Mini LED 背光系列產(chǎn)品出貨量在 200 萬臺(tái) 以上，并在 2022 年達(dá)到 500 萬臺(tái)以上。三星 The Wall 系列率先布局 Micro LED 顯示屏產(chǎn)品。直顯方面，CES 2018 上，三星發(fā)布全球首款 Micro LED 顯示屏電視 The Wall。2020 年，三星繼續(xù)正式推出新款 110 英寸 4K Micro LED 電視，具有 800 萬個(gè) Micro LED 元件，售價(jià) 1.7 億韓元（約 102 萬元人民幣），瞄準(zhǔn)家庭影院市場。2021 年，三星推出 The Wall 升級(jí)版本，Micro LED 商用顯示器 IWA，可以做到 1000 英寸，LED 芯片尺寸縮小 40%，水平分辨率較高可達(dá) 16K（15360x2160）。三星積極布局 Micro LED 技術(shù)，主要的原因是 Micro-LED 集低功耗、高亮度、超高分辨率與色彩飽和度、反應(yīng) 速度快、超省電、壽命較長、效率較高等優(yōu)點(diǎn)于一身，將成為下一代顯示技術(shù)，而對(duì)目前三星的 LCD 和 OLED 技術(shù)形成挑戰(zhàn)。一旦 Micro LED 在巨量轉(zhuǎn)移等技術(shù)上能夠?qū)崿F(xiàn)突破，大尺寸 LED 面板的成本就可以降低，就有 望進(jìn)入到消費(fèi)級(jí)市場。LED 面板通過拼接方式可以實(shí)現(xiàn)超大尺寸，有望填補(bǔ)三星在超大尺寸面板市場的缺失。2.2.3 蘋果：iPad Pro 及 MacBook蘋果發(fā)布首次搭載 Mini LED 背光的 iPad Pro，顯示效果大幅提升。2021 春季發(fā)布會(huì)上，蘋果發(fā)布的新款 12.9 吋 iPad Pro 首次搭載 Mini LED 背光顯示屏幕，采用 10384 顆 Mini LED 芯片（尺寸約為 8mil*8mil），2594 個(gè)分區(qū)，4 顆燈珠一組分區(qū)。這款 iPad Pro 擁有極致動(dòng)態(tài)范圍，對(duì)比度高達(dá) 1000000:1，全屏亮度 1000 尼特，峰值亮度高達(dá) 1600 尼特，搭配 PM 驅(qū)動(dòng)多分區(qū)調(diào)控技術(shù)，大幅提升對(duì)比度，使畫質(zhì)更細(xì)致。背光模組由中國閩臺(tái)廠商富采控股（晶元光電與隆達(dá)合資成立）供應(yīng)，成本高達(dá) 90 美金，顯示模組由韓國廠商 LG 供應(yīng)，成本超過 100 美金，屏幕合計(jì)占據(jù)整機(jī)成本的 40%左右。蘋果 Mini LED 終端出貨將迅速提升，非蘋果廠商將積極跟隨。預(yù)計(jì)下半年蘋果將推出 Mini LED 背光的 MacBook，并在 2022 年大規(guī)模推廣 Mini LED 的 iPad 及 MacBook。我們預(yù)計(jì)蘋果搭載 Mini LED 的終端數(shù)量將 從今年的 1000 萬左右增長至明年的 3000-4000 萬部。根據(jù)善仁新材得知，蘋果 Mini LED 模組的主要供應(yīng)商為晶元 光電、鵬鼎/臻鼎、LG、夏普、臺(tái)表科等。目前供應(yīng)鏈以臺(tái)系為主，但國內(nèi)廠商如三安光電（LED 芯片）、京東 方（液晶面板）、立訊精密（SMT）也將切入并迅速提升份額。我們認(rèn)為蘋果的積極推廣將帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一 步成熟，以及非蘋果系廠商在平板電腦和筆記本電腦領(lǐng)域全面跟隨，推動(dòng) Mini LED 行業(yè)迎來爆發(fā)。2.2.4 TCL 電子、京東方、華星光電等TCL 電子逐步完成各個(gè)檔位布局，目標(biāo) 2024 年實(shí)現(xiàn) Mini LED 年產(chǎn)能 1000 萬臺(tái)。作為全球排名第二的 TV 廠商，TCL 電子在 Mini LED 布局方面非常積極，并于 2019 年推出了全球第一臺(tái) Min iLED 電視，2020 年 TCL 銷售了接近市場上 90%的 Mini LED TV，銷量近 30 萬臺(tái)（中國 北美），整體銷售額超過了 10 個(gè)億。TCL X12 8K Mini LED 領(lǐng)曜智屏是全球首款 OD Zero Mini LED 電視，具有 1920 個(gè)分區(qū)，搭載了多達(dá) 96000 顆微米級(jí) Mini LED 芯片，是目前搭載 Mini LED 芯片較多的 Mini LED 電視，峰值亮度達(dá)到 3000 尼特，預(yù)估售 價(jià)接近十萬。另外 TCL 電子也發(fā)布了普及型 Mini LED 產(chǎn)品 C12 系列，搭載 3840 顆燈珠，亮度為 1000 尼特，分區(qū)數(shù)百個(gè)，75 英寸售價(jià) 18999 元。TCL 目前已經(jīng)逐步完成各個(gè)價(jià)格檔位 Mini LED 電視的布局，2022 年我們 預(yù)計(jì) TCL 電子 Mini LED 電視出貨量也將達(dá)到 100 萬左右量級(jí)。TCL 電子預(yù)計(jì)還將在全球范圍內(nèi)，投資至少 20 億建立 10 條整機(jī)產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn) 2024 年目標(biāo) Mini LED 智屏年產(chǎn)能 1000 萬臺(tái)。京東方、華星光電等面板廠主要推廣玻璃基 Mini LED 方案，并布局 Micro LED 技術(shù)。2019 年，華星光電 發(fā)布 75 英寸 4K 的 Mini-LED“星曜屏”，擁有 5000 個(gè)分區(qū)，采用玻璃基板方案，將燈珠和驅(qū)動(dòng)芯片光刻在玻 璃基板上，實(shí)現(xiàn)了分區(qū)級(jí)的驅(qū)動(dòng)，但玻璃基的缺點(diǎn)是峰值亮度較低。2021 年 ICDT（國際顯示大會(huì)）上，京東 方推出 P0.9 玻璃基 Mini LED 顯示產(chǎn)品，基于玻璃基顯示工藝和微米級(jí)封裝工藝，采用主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)方式，可 實(shí)現(xiàn) 1000 尼特的高亮度、百萬級(jí)超高對(duì)比度和 115% NTSC 超高色域，具有無屏閃、低功耗等特點(diǎn)，還可實(shí) 現(xiàn)純黑無縫拼接。我們認(rèn)為，當(dāng)前面板廠商單純出貨 Mini LED 單片玻璃基或規(guī)模獲取利潤的意義并不大，面 板廠商布局 Mini LED 的較終目的是布局下一代顯示技術(shù) Micro LED 的技術(shù)，Mini LED 是通往 Micro LED 顯示 的必經(jīng)之路。2.3 市場應(yīng)用： Mini/Micro LED 將從不同領(lǐng)域切入并逐步替代傳統(tǒng)顯示在市場應(yīng)用方面，Mini LED 和 Micro LED 由于不同的性價(jià)比和成本特點(diǎn)，將以不同領(lǐng)域切入對(duì) LCD 和 OLED 進(jìn)行逐步替代。LCD 液晶屏、OLED 以及 LED 直顯是目前主流的顯示方案。其中 LCD 結(jié)構(gòu)復(fù)雜，包括偏光片-玻璃基板濾光片-液晶分子層-玻璃基板-偏光片-背光模組，一般用于平板、筆電、TV 等中大尺寸消費(fèi)級(jí)顯示；OLED 結(jié) 構(gòu)在 LCD 基礎(chǔ)上簡化，因?yàn)椴捎昧擞袡C(jī)發(fā)光層（自發(fā)光），省略了背光模組，一般用于手機(jī)、手表、高端大屏 TV 等應(yīng)用；LED 直顯采用 LED 自發(fā)光，省略了背光模組、偏光板等，更加輕薄且可拼接，一般用于超大屏商 用顯示，Micro LED 和 Mini LED 直顯均為此種結(jié)構(gòu)。Mini LED 由于芯片尺寸和間距介于傳統(tǒng) LED 和 Micro LED 之間，因此既可以用于 LCD 背光，也可以用于直顯。根據(jù) Mini LED 性價(jià)比特點(diǎn)，Mini LED 有望在中大尺寸高端顯示領(lǐng)域率先放量。隨著相關(guān)技術(shù)逐漸克服瓶 頸，產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，Mini LED 的整體成本逐步降低。且由于 OLED 尺寸擴(kuò)大，成本指數(shù)級(jí)增加，且良率下降，在中大尺寸市場 Mini LED 性價(jià)比更加突出。在蘋果、三星等廠商的引領(lǐng)下，Mini LED 背光的滲透率將迅速提 升，成為高端電視、電競 NB、創(chuàng)作平板等應(yīng)用場景的重要選擇。同時(shí) Mini 直顯有望在高端大屏顯示市場率先 放量。（2）Micro LED 在超大尺寸具有成本優(yōu)勢(shì)，潛力市場廣闊。就生產(chǎn)成本而言，根據(jù)善仁新材的測算，目前 10 寸屏：Micro LED 是傳統(tǒng) LCD 的 80 倍；30 寸屏：Micro LED 是傳統(tǒng) LCD 的 60 倍；75 寸屏：Micro LED 是傳統(tǒng) LCD 的 20 倍；到了 100 寸以上，Micro LED 逐步有了成本優(yōu)勢(shì)。Micro LED（直顯）具備可拼接特性，成本隨尺寸增 長是線性增加，而 LCD、OLED 則是呈指數(shù)型增加，因此，Micro LED 在超大尺寸電視、電視墻（傳統(tǒng)的電視墻為 多個(gè)電視屏幕連接而成）、廣告牌領(lǐng)域具有巨大潛在市場。短期來看，Micro LED 在小尺寸可穿戴設(shè)備和超大尺寸電視市場將率先切入：1）可穿戴設(shè)備市場：相比于傳統(tǒng) LED，Micro LED 有以下優(yōu)勢(shì)：1）Micro LED 對(duì)傳統(tǒng) LED 微縮，有效縮 小顯示屏的面積，縮小產(chǎn)品尺寸，從而減輕可穿戴設(shè)備的重量；2）Micro LED 是自發(fā)光，無需外加光源結(jié)構(gòu)，使模組質(zhì)量與體積同時(shí)減小，具有成本優(yōu)勢(shì)；3）目前使用 OLED 顯示屏的可穿戴設(shè)備易受環(huán)境光的影響，出現(xiàn) 影像泛白的問題，而 Micro LED 的亮度及分辨度顯著提高；4）顯示屏的功耗占整個(gè)可穿戴設(shè)備能耗的 80%以 上，Micro LED 的低功耗特性可大幅延長可穿戴設(shè)備的電池續(xù)航能力。5）超大尺寸顯示器市場：75 寸以上的超大尺寸顯示對(duì)于 OLED 來說制程復(fù)雜，實(shí)現(xiàn)高技術(shù)要求所需的生 產(chǎn)成本導(dǎo)致售價(jià)高于市場可接受范圍，因此超大尺寸顯示目前依然是藍(lán)海市場，而 Micro LED 的課拼接性可以 實(shí)現(xiàn)低成本制造超大尺寸顯示，有望在未來逐步放量。中長期來看，Micro LED 的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。除面板顯示器外，Micro LED 也可用于 AR/VR 頭盔、智能手機(jī) 顯示屏、戶外顯示屏、頭戴式顯示器（HMD）、抬頭顯示器（HUD）、汽車中控屏、家庭影院等。Micro/Mini LED 將加強(qiáng)現(xiàn)有 LCD 的產(chǎn)品生命周期，推動(dòng)顯示產(chǎn)品向極致需求、高價(jià)值量演進(jìn)。從市場定 位來看，傳統(tǒng) LED 直顯和 LCD 目標(biāo)市場為千元機(jī)、低分辨率的存量大市場。隨著系統(tǒng)成本降低、消費(fèi)者需求 升級(jí)，萬元機(jī)的智慧大屏將是 Mini LED 背光的 LCD 的重要切入點(diǎn)。整合 4K AI 甚8K 5G AI 的幾萬元機(jī)和 百萬元機(jī)，將是 OLED 和 Micro LED 是的主要市場。隨著顯示技術(shù)演進(jìn)（LCD→Mini/OLED→Micro），Mini LED 將逐步向存量大市場和極致需求的高端市場兩頭滲透，Micro LED 將從超大尺寸和可穿戴“一大一小”兩個(gè)市 場打開局面，一方面加強(qiáng)傳統(tǒng) LCD 的產(chǎn)品生命周期，另一方面推動(dòng)顯示產(chǎn)品向極致需求、高價(jià)值量演進(jìn)。2.4 市場規(guī)模：Mini LED 滲透率迅速增長，具有近 10 倍成長空間Mini LED 市場規(guī)模未來 5 年迅速增長，應(yīng)用領(lǐng)域拓寬至車載、手機(jī)、可穿戴等。善仁新材預(yù)計(jì) Mini LED 市場規(guī)模（包括背光和直顯），將從 2020 年的 0.18 億美元增長至 2025 年的 14.27 億美元，五年復(fù)合增速 140%。其中，電視墻（高端直顯顯示屏）、電視、筆電類率先爆發(fā)，預(yù)計(jì)電視墻市場規(guī)模從 2020 年的 0.11 億美 元增長到 2025 年的 6.14 億美元，復(fù)合增速 153%；電視從 2020 年的 0.03 億美元增長至 2025 年的 3.12 億美元，復(fù)合增速 180%。此外，車載顯示、手機(jī)/平板顯示、頭戴式顯示也會(huì)逐步起量。Mini LED 綜合滲透率將從 1%增長至 10%，擁有 10 倍成長空間。根據(jù)善仁新材對(duì)于 Mini LED 在各品類 終端顯示中的滲透率預(yù)測，至 2024 年將達(dá)到約 10%，擁有 10 倍甚至近百倍的成長空間。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，Mini LED 在 TV、筆電、平板、電視墻等顯示領(lǐng)域滲透較快。而 Micro LED 由于具備可拼接性和超高分辨率，在超大尺寸的電視墻和小尺寸的可穿戴設(shè)備上會(huì)快速落地。Mini LED 顯示終端數(shù)量將從目前的百萬臺(tái)增長至超過 4000 萬臺(tái)，TV、筆電和平板為主要增量。根據(jù) SNOW Intelligence 數(shù)據(jù)，2021 年 Mini LED 顯示應(yīng)用將超過 500 萬臺(tái)，2025 年 Mini LED 顯示應(yīng)用將超過 4000 萬臺(tái)，其中數(shù)量較多的顯示終端為 TV、筆電以及平板。從面積角度看，電視會(huì)是未來 Mini LED 背光的主要貢獻(xiàn)者，至 2025 年為止累計(jì)占比將至七成以上。三、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)逐步成熟，量產(chǎn)能力形成3.1 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)逐步成熟，Mini LED 已具備大規(guī)模量產(chǎn)條件3.1.1 芯片制造：投片良率逐步達(dá)到規(guī)模化要求Mini/Micro LED 芯片制造流程與傳統(tǒng) LED 芯片類似。與傳統(tǒng) LED 芯片相同，Micro/Mini LED 芯片一般采 用刻蝕和外延生長的方式制備，芯片制作流程主要包括：襯底制備、中間層制備、臺(tái)階刻蝕、導(dǎo)電層制備、絕 緣層制備、電極制備等，涉及比較重要的設(shè)備有刻蝕機(jī)和沉積設(shè)備（MOCVD）等。Mini LED 芯片采用倒裝方式，制造壁壘較高，投片良率逐步達(dá)到規(guī)模化要求。Mini LED 的芯片要做到更 小尺寸需要采用倒裝工藝，倒裝芯片能夠?qū)崿F(xiàn)更低熱阻、更好的集成度和更好的光學(xué)一致性。Mini LED 芯片制 造的壁壘較高，主要在于要在小尺寸的基礎(chǔ)上，要達(dá)到芯片波長、亮度、視角一致性，高光效和高可靠性要求，局部調(diào)光時(shí)保持較高的一致性，并保證大批量的供貨，目前來說僅有晶電、華燦、三安這幾家廠商能夠做到。目前，從行業(yè)上來看，Mini LED 芯片投片良率達(dá)到規(guī)模化要求，混光方案逐漸成熟，量產(chǎn)規(guī)格穩(wěn)定，芯片成本 穩(wěn)定，推動(dòng)行業(yè)規(guī)模商用。Micro LED 芯片制造尚需解決紅光效率低等問題。Micro LED 對(duì)外延片均勻性的要求更高，發(fā)光波長均勻 性要求從 5nm 提高到 2nm，同時(shí)對(duì)于芯片尺寸（小）、超凈室等級(jí)（高）等要求更高。Micro LED 紅光良率低、效率差是目前較突出的問題，傳統(tǒng)的紅光 LED 主要基于 AlInGaP 材料，由于載流子擴(kuò)散長度大和表面復(fù)合速度 高，隨著器件尺寸的減小，效率急劇下降。目前國內(nèi)外不斷推出紅光問題的解決方案，采用第三代半導(dǎo)體氮化 鎵材料已經(jīng)成為解決紅光效率及可靠性問題的可靠選擇之一，包括華燦光電在內(nèi)的 LED 芯片企業(yè)在紅光芯片領(lǐng)域也已經(jīng)取得了一定的突破。MOCVD 為芯片制造方面核心設(shè)備，目前以海外廠商為主，國內(nèi)中微公司布局領(lǐng)先。在外延環(huán)節(jié)，磊晶生 成的外延片質(zhì)量是決定光芯片性能的關(guān)鍵因素，決定了 70%-80%的效率，其較核心的設(shè)備為為 MOCVD。Mini-LED 芯片對(duì) MOCVD 設(shè)備的均勻性及波長一致性要求較高。目前全球生產(chǎn) MOCVD 的企業(yè)主要有德國的 Aixtron（愛思強(qiáng)）、美國的 Veeco、日本的 NIPPON Sanso 和 Nissin Electric 等。其中，Aixtron 和 Veeco 具有 壟斷地位，日本 MOCVD 企業(yè)只供應(yīng)日本本土，在全球占比相對(duì)較小。國內(nèi)的中微半導(dǎo)體和中晟光電也已獲 眾多客戶認(rèn)可，中微公司于 21 年 6 月推出了用于 Mini-LED 生產(chǎn)的 MOCVD 設(shè)備 Prismo UniMax?。另外芯片制造環(huán)節(jié)還涉及測試分揀的設(shè)備，和傳統(tǒng)的 LED 芯片由封裝廠進(jìn)行測試不同，Mini LED 要求芯 片廠在交貨時(shí)就分選完成，保證出貨、交貨產(chǎn)品的一致性，因此后端分揀設(shè)備投資規(guī)模也較大。3.1.2 芯片封裝：COB 將迎來迅速增長目前市場上 LED 的封裝方式主要包括 SMD、IMD、POB 和 COB。傳統(tǒng) LED 和傳統(tǒng)小間距封裝多采用成 熟的 SMD 方案，Mini LED 直顯以 IMD 和 COB 方案為主，Mini LED 背光以 POB 和 COB 方案為主。SMD 工藝（表面貼裝器件）屬于分立器件封裝，將裸芯片固定在支架上，通過金線將二者進(jìn)行電氣連接，最后用環(huán)氧樹脂進(jìn)行保護(hù)，組成分立燈珠，再交由屏廠后將焊點(diǎn)與 PCB 連接。SMD 具有技術(shù)成熟穩(wěn)定、制造 成本低、散熱效果好、維修方便等優(yōu)點(diǎn)，在 LED 封裝市場占據(jù)較大份額，目前仍為傳統(tǒng)小間距主流方案。但在 Mini LED 領(lǐng)域，由于芯片和焊點(diǎn)面積大幅縮小，要求更高的貼片工藝，生產(chǎn)速度和生產(chǎn)效率也受到了較大影響，因此面臨技術(shù)瓶頸。COB 工藝（Chip on Board，板上芯片封裝技術(shù)）將 LED 芯片直接粘附在基板上，最后通過引線鍵合將芯 片與 PCB 板間電互連，實(shí)現(xiàn)集成封裝相對(duì)于傳統(tǒng)的 SMD 封裝，COB 具有制造工藝流程少、封裝集成度高、精度高、顯示屏的可靠性好和顯示效果均勻細(xì)膩等特點(diǎn)，有望成為未來高密度 LED 顯示屏模組的一種重要的封裝 形式。但目前 COB 封裝也面臨制造成本高，良率低，工藝難度高等問題。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上看，采用 COB 工藝 后，中游封裝環(huán)節(jié)具備高度集成性，因此具備更高的附加值，下游顯示屏則更多承擔(dān)組裝性的工作。IMD（集成封裝工藝）結(jié)合了 SMD 和 COB 的優(yōu)點(diǎn)，推出“四合一”、“N 合一”等方案，每一個(gè)基本封裝 單元有四個(gè)像素（或 N 個(gè)）。一方面 IMD 封裝可以沿用 SMD 的設(shè)備、產(chǎn)線及人員，另一方面技術(shù)更加成熟、性價(jià)比也更高。推薦低溫?zé)Y(jié)納米銀漿AS9120。POB（Package on Board）則是將 LED 芯片封裝成單顆的 SMD 燈珠，再打在基板上，具有工 藝成熟、壽命長、可靠性高、性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)，只需要在現(xiàn)有 SMD 產(chǎn)線上面做改造即可生產(chǎn)，但分區(qū)數(shù)比 COB 上很多，顯示效果也有差異。IMD 工藝目前主要應(yīng)用于高清直顯市場，POB 工藝則應(yīng)用于背光市場。未來三種封裝方式將在不同場景和應(yīng)用的市場長期并存，COB 將在中高階市場快速發(fā)展。由于成本和技術(shù) 上的差異，國內(nèi)大部分 TV 廠商都優(yōu)先選擇 POB 方案，而三星、LG、華為選擇 COB 方案，京東方和華星光電選 擇玻璃基 COB 方案。目前 COB 的很多關(guān)鍵技術(shù)仍需要突破，如低電流下產(chǎn)品光色均一性問題，大板封裝平整 性問題，高精度的固晶工藝，大面積封裝膠體工藝等。這些難點(diǎn)帶來目前 COB 在直顯和背光方案中成本較高，但我們認(rèn)為隨著關(guān)鍵技術(shù)的不斷突破和成本下降，COB 將會(huì)成為高階 Mini LED 的主流解決方案，同時(shí) IMD 和 POB 的方案也將在中低階直顯及背光市場得到廣泛應(yīng)用。推薦低溫導(dǎo)電銀漿AS6080LP。固晶機(jī)為芯片封裝方面核心設(shè)備，已實(shí)現(xiàn)了一定程度的國產(chǎn)化。在封裝環(huán)節(jié)，芯片尺寸縮小帶來的單位面 積芯片用量急劇增加，使得生產(chǎn)速度與良率的平衡成為廠商的重要挑戰(zhàn)。而固晶機(jī)作為 LED 封裝的重要設(shè)備，轉(zhuǎn)移的精度和速度已成為 Mini-LED 芯片突破產(chǎn)能瓶頸的關(guān)鍵，也是廠商的關(guān)鍵競爭點(diǎn)。K&S、ASMPT、Besi 等傳 統(tǒng)設(shè)備巨頭在技術(shù)水平上仍較為領(lǐng)先，但新益昌、佑光、普萊信等國產(chǎn)設(shè)備龍頭，均已實(shí)現(xiàn)固晶機(jī)的供貨。已 開發(fā)并量產(chǎn)適用于 Mini LED 的新型六頭高速固晶機(jī)，并已供貨三星、琉明光電（Lumens）、雷曼光電、中晶半 導(dǎo)體等客戶，具備較高技術(shù)競爭力和影響力。3.1.3 基板鍵合：PCB &玻璃基板并行發(fā)展Mini/Micro LED 的封裝基材也分為 PCB 基板（COB）和玻璃基板（COG）方案，兩種技術(shù)在基板和驅(qū)動(dòng) 方案都有較大區(qū)別。另外還有更高階的硅基，以及適用于曲面屏的柔性電路板（FPC）基板等。PCB 產(chǎn)能增加，小線寬技術(shù)量產(chǎn)成熟，未來成本將大幅下降。目前 PCB 基板應(yīng)用較為成熟，包括三星、蘋果、華為等主流廠商的 Mini LED 方案均采用 PCB 基板方案。PCB 基板的主要難度在于 Mini LED 要求更小 的線寬線距，以及更高的耐熱性、平整性等要求。此前行業(yè)的難點(diǎn)在于，PCB 目前的工藝無法匹配 LED 芯片的 極致微縮化趨勢(shì)，另外供應(yīng)鏈供貨廠商數(shù)量較少。目前，PCB 廠商的配合意愿正在逐步提升，供應(yīng)鏈廠家明顯 增多，同時(shí) 70 微米線寬的 PCB 技術(shù)量產(chǎn)成熟。未來隨著下游需求放量，PCB 將不再是行業(yè)的瓶頸，成本也將 大幅降低。隨著 TFT-LCD 產(chǎn)業(yè)成熟，玻璃基板（COG）成為可選方案。相較于 PCB 基板，該方案更容易實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn) 移，不僅有望大幅降低成本，同時(shí)更適用于對(duì)線寬、間距要求較高的工藝，因此在間距 0.5mm（P0.5）以下，玻璃基板具有優(yōu)勢(shì)。但玻璃基板也存在需要解決的問題，例如亮度問題，由于玻璃基板是電壓驅(qū)動(dòng)而非 PCB 基 板的電流驅(qū)動(dòng)，目前峰值亮度尚處于較低水平，例如拼接技術(shù)常規(guī)玻璃基板為側(cè)面走線，大尺寸 Micro LED 無 法拼接，以及線路過孔（在玻璃基板上面打孔）、多層板技術(shù)等。目前來看，PCB 適合 Mini LED，而玻璃基和 硅基適合 Micro LED，目前 PCB 基板和玻璃基板均有產(chǎn)品上市。推薦低溫?zé)Y(jié)納米銀漿AS9150用于精細(xì)線路的印刷。3.1.4 驅(qū)動(dòng)方案：“巨量驅(qū)動(dòng)”需求增長Mini LED 高像素密度帶來驅(qū)動(dòng)芯片的數(shù)量、成本、體積和散熱問題。傳統(tǒng) LCD 電視用背光驅(qū)動(dòng)板控制背 光，實(shí)時(shí)控制燈珠的明滅并提供足夠的電流，例如用 16 顆驅(qū)動(dòng)芯片控制 255 個(gè)分區(qū)，驅(qū)動(dòng)板的體積和主板一樣 大。而如果控制 Mini LED 的 2880 個(gè)分區(qū)，驅(qū)動(dòng)板的面積也要翻幾倍。因此，隨著分區(qū)數(shù)的指數(shù)級(jí)提升，控制 這些分區(qū)的難度也是指數(shù)級(jí)提升，同時(shí)，像素密度增長將帶來發(fā)熱成倍增加。“巨量驅(qū)動(dòng)”是 Mini LED 的難題。目前的驅(qū)動(dòng)方案主要有 AM 驅(qū)動(dòng)（主動(dòng)選址）、PM 驅(qū)動(dòng)（被動(dòng)選址）和半主動(dòng)選址驅(qū)動(dòng)三種。對(duì)比來看，AM 驅(qū)動(dòng)相比另外兩種具有顯著優(yōu)勢(shì)：一是可實(shí)現(xiàn)更大面積的快速驅(qū)動(dòng)，二是有更好的亮度均勻性和對(duì)比度，三是可實(shí)現(xiàn)低功耗高效率，四是具有高獨(dú)立可控性，五是兼容更高的分辨率。PM 驅(qū)動(dòng)較 AM 驅(qū)動(dòng)更簡單、容易實(shí)現(xiàn)，一般來講，目前 PM 驅(qū)動(dòng)可以適用于一般的 Mini LED 顯示，但未來 Micro LED 將需要 AM 驅(qū)動(dòng)以達(dá) 到更好效果。Mini LED 對(duì)驅(qū)動(dòng) IC 設(shè)計(jì)要求提升，需求量大幅增長。為了減少 Mini LED PCB 電路板設(shè)計(jì)復(fù)雜度，行業(yè) 主流的驅(qū)動(dòng) IC 供應(yīng)商先后推出了高集成度、多通道數(shù)的驅(qū)動(dòng) IC，將大規(guī)模的外圍電路集成到驅(qū)動(dòng) IC 中，提升 了驅(qū)動(dòng) IC 設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。而由于局部調(diào)光特性，Mini LED 對(duì)驅(qū)動(dòng) IC 的需求增加。以 17 寸以下的平板和筆電 來看，較多用到 5 顆驅(qū)動(dòng) IC，27-43 寸的電競屏幕需要 6 顆；大尺寸電視的驅(qū)動(dòng) IC 數(shù)量根據(jù)分區(qū)數(shù)有所差異，以華為 V75 Super 為例，將 2880 個(gè)分區(qū)分解為 16 塊燈板，每顆燈板背后定制 2 顆驅(qū)動(dòng)芯片，共計(jì) 32 顆驅(qū)動(dòng)芯 片，單顆控制 90 個(gè)分區(qū)，而一顆驅(qū)動(dòng)芯片的成本大約在 20 塊錢，用量較現(xiàn)今用在 LCD 上的 12-14 顆，有倍數(shù) 級(jí)的增長。3.1.5 轉(zhuǎn)移技術(shù)：Pick &Place、刺針法、激光轉(zhuǎn)移Micro LED 目前面臨的較大難點(diǎn)是巨量轉(zhuǎn)移，目前技術(shù)尚未成熟。巨量轉(zhuǎn)移指將 Micro LED 芯片轉(zhuǎn)移到由 電流驅(qū)動(dòng)的 TFT 基板上，并在微米級(jí)水平組裝成為二維周期陣列的過程。Micro LED 轉(zhuǎn)移的像素顆粒數(shù)量極多 （500PPI 的 5 英寸手機(jī)屏幕需要 800 萬個(gè)像素顆粒）、尺寸極小（要求微米級(jí)安裝精度），每個(gè)像素包括 RGB 三個(gè)小燈珠，轉(zhuǎn)移像素三倍的小燈珠的同時(shí)保證精度是非常困難的。Micro LED 的巨量轉(zhuǎn)移主要有物理轉(zhuǎn)移和化學(xué)轉(zhuǎn)移兩種方法。其中，物理轉(zhuǎn)移方法主要包括以 LuxVue（2014 年被蘋果收購）為代表的靜電吸附轉(zhuǎn)移技術(shù)；而化學(xué)轉(zhuǎn)移方法主要包括以 X-Celeprint 為代表的微轉(zhuǎn)移打印技術(shù)。目前來看，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)尚未成熟，目前已有的轉(zhuǎn)移技術(shù)為改良多顆轉(zhuǎn)移，2019 年導(dǎo)入，每小時(shí)產(chǎn)量（UPH，單位：顆/小時(shí)）約為傳統(tǒng)單顆轉(zhuǎn)移的 2-5 倍，而巨量轉(zhuǎn)移 UPH 要求為傳統(tǒng)單顆轉(zhuǎn)移的 33-50 倍。目前開發(fā)和采 用巨量轉(zhuǎn)移主要考慮 UPH、轉(zhuǎn)移精度和成本三個(gè)因素，其中成本包括專用設(shè)備折舊、生產(chǎn)效率、后續(xù)檢測修復(fù) 產(chǎn)生的成本。Mini LED 的固晶轉(zhuǎn)移方案目前主要為 Pick &Place 和刺針法。Mini LED 的芯片尺寸較大，因此相對(duì)于 Micro LED 的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，轉(zhuǎn)移難度相對(duì)較小。固晶設(shè)備轉(zhuǎn)移方案目前包括拾取放置方案（Pick &Place）、刺晶方案和激光轉(zhuǎn)移方案。其中 Pick &Place 為目前主流應(yīng)用技術(shù)，通過類似圓弧型的路徑吸頭把芯片吸起來 放到背板上，成熟度和性價(jià)比較高。刺晶方案（刺針法或者刺針式技術(shù)）對(duì)位和放的動(dòng)作拿一根針把芯片往 下頂。推薦AS6680低溫導(dǎo)電銀膠固晶加CC685圍堰低溫膠是一種可量產(chǎn)的方案。AS9150低溫?zé)Y(jié)銀漿國內(nèi)新益昌采用 Pick &Place 方案，良率更高，目前國內(nèi)廠商及三星均在應(yīng)用；庫里索法（K&S）采用 針刺方案，由于不能每次校準(zhǔn)，良率欠佳，但速度方面有明顯優(yōu)勢(shì)。下一代激光轉(zhuǎn)移技術(shù)正在逐步成熟，效率將大幅提升。過去兩年，庫里索法（K&S）憑借針刺方案 PIXALUX 系統(tǒng)引領(lǐng)了新型顯示轉(zhuǎn)型，并導(dǎo)入了蘋果供應(yīng)鏈。PIXALUX 基本原理是機(jī)械式的，先用機(jī)械方式把外延片翻轉(zhuǎn) 過來，再用針刺的方式把 Mini LED 芯片轉(zhuǎn)移到基板上去。2021 年庫里索法（K&S）開始交付下一代 Mini/Micro LED 平臺(tái) LUMINEX，采用激光轉(zhuǎn)移，激光經(jīng)過光柵，再通過反射光學(xué)線路和顯微鏡物鏡，到達(dá) LED 背面，將 LED 打落到基板上。相比機(jī)械方式，激光方式的產(chǎn)能和效率會(huì)有百倍千倍的提高，未來將繼續(xù)引領(lǐng) Mini/Micro LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。3.1.6 檢測修復(fù)：國產(chǎn)化 AOI 設(shè)備崛起檢測修復(fù)耗資耗時(shí)，占 Micro/Mini LED 制造成本的較大比重。目前 Micro/Mini LED 的制造成本，尤其是 Micro LED，仍比現(xiàn)有顯示產(chǎn)品高出數(shù)倍，以 10.1 英寸高清顯示屏制造成本為例，Micro LED 的成本大多落在 巨量轉(zhuǎn)移及修復(fù)兩大項(xiàng)目上，至少約為 LCD 的 10 倍或 OLED 顯示屏的 8 倍。同時(shí)由于MicroLED 芯片數(shù)量較 傳統(tǒng) LED 增加許多，在相同良率的情況下，檢測與修復(fù)需要極高的時(shí)間成本，造成量產(chǎn)的困難。例如，4K 面 板需要 2500 萬個(gè)左右的 Micro LED 芯片，假設(shè)不良率為 0.001%，即 2500 個(gè)不良像素，假設(shè)一個(gè)像素修補(bǔ)時(shí)間 為 1 秒時(shí)，一個(gè)面板修復(fù)需要 2500 秒，即 42 分鐘。Mini LED AOI 設(shè)備涉及較大投入。Mini LED 可通過 AOI(Automated Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測)設(shè) 備進(jìn)行檢測，應(yīng)用視覺方案檢測固晶和焊接情況、產(chǎn)品、外觀情況，同時(shí)可對(duì)點(diǎn)亮后的 LED 進(jìn)行測試。目前 Mini LED 封裝測試領(lǐng)域設(shè)備的種類繁多，各廠商提供的設(shè)備路線與工藝路線差別較大。由于 Mini LED 相比傳 統(tǒng) LED 對(duì)于不良率的要求更高，也要求封裝廠進(jìn)行較多的 AOI 設(shè)備投入，做到全流程的閉環(huán)管理，大概生產(chǎn) 流程的 7-8 個(gè)步驟都需要 AOI 設(shè)備，而且每個(gè)步驟需要的不僅僅是一臺(tái) AOI 機(jī)臺(tái)，對(duì) AOI 機(jī)臺(tái)的需求量有較大 提升。自動(dòng)返修技術(shù)成熟將大幅降低成本。返修設(shè)備的開發(fā)是 Mini LED 新的難點(diǎn)，設(shè)備廠商多方探索，方案逐 步成熟。由于對(duì)微米尺寸且數(shù)量龐大的 LED 燈珠進(jìn)行有效檢測并修復(fù)壞點(diǎn)難度很大，目前設(shè)備廠商的返修功能 包括自動(dòng)獲取不良坐標(biāo)和不良類型、自動(dòng)剔除不良件 ）超聲波或激光）和清理焊盤、自動(dòng)重置焊錫或善仁新材的低溫銀膠AS6680、二次固晶和燒結(jié)銀AS9330焊接等。隨著對(duì)成本影響較大的自動(dòng)返修技術(shù)成熟，Mini LED 的成本也將大幅降低。國內(nèi) AOI 檢測設(shè)備廠商崛起，打破海外巨頭壟斷局面。海外的 AOI 公司都?xì)v經(jīng)十余年的發(fā)展，在相關(guān)領(lǐng) 域的解決方案上以及產(chǎn)品供應(yīng)更加成熟，如 ASMPT、惠特、標(biāo)譜、由田新技、致茂電子等。國內(nèi)廠商也在逐步 崛起，出現(xiàn)了如：矩子科技（供貨京東方）、凌云光、盟拓智能、天準(zhǔn)科技等優(yōu)秀廠商，逐步打破國外巨頭壟斷局面。特別值得一提是是善仁新材，低溫?zé)Y(jié)銀漿和可拉伸銀漿成為國內(nèi)頭部光電顯示企業(yè)和智能終端企業(yè)的首選品牌，服務(wù)的客戶超過20家。
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