優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
燒結銀用于金剛石散熱新方案|導熱系數提高2.8倍
經過和客戶的反復溝通和測試,AS9375無壓燒結銀成功用于金剛石襯底散熱,此燒結銀在200℃低溫下燒結,再不用加壓的條件下就可以得到金剛石-硅的均勻連接界面,經過計算得到孔隙率約為6.78%,中間燒結銀層的導熱系數為215W。
采用低溫燒結銀散熱方案會比客戶原來用的釬焊膏導熱系數高了2.8倍,熱阻降低了62%。各種環境測試也比釬焊料有不同程度的增加,比如環測次數延長了4倍;并且提高了功率密度,降低系統總成本;無鹵配方,無鉛環保,節省了清洗的環節。
AS9375燒結銀產品得到客戶的一致**和認可。成為高功率器件封裝的首選產品型號。
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