低熔點玻璃粉在導電銀漿中的應用

導電銀漿由導電銀粉、粘合劑、溶劑和微量添加劑組成，可分為聚合物導電銀漿和燒結導電銀漿結導電銀漿。兩者之間的區別在于粘同的粘不同。燒結導電銀漿以低熔點玻璃粉為粘結相，500℃上述燒結成膜。

導電銀漿產品集冶金、化工、電子技術于一體，是一種主要用于制造厚膜集成電路、電阻器、電阻網絡、電容器的高科技電子功能材料MLCC、導電油墨、太陽能電池電極、LED、印刷及高分辨率導電體、薄膜開關/柔性電路、導電膠、敏感元件等電子元件。

金屬銀粉是導電銀漿的主要成分，其導電特性主要通過銀粉來實現。漿銀粉的含量直接影響導電性。

從某種意義上說，銀含量高有利于提高其導電性，但當其含量超過臨界體積濃度時，其導電性無法提高。銀漿中的銀含量一般為60～70% 是合適的。

銀粒的大小與銀漿的導電性有關。在相同體積下，顆粒較大，接觸概率較低，空間較大，被非導體樹脂占據，阻擋導體顆粒，導電性能下降。相反，小顆粒的接觸概率提高，導電性提高。一般粒度可控制在3～5μm，這種粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5能使導電顆粒順利通過網絡，密集沉積在承印物上，形成飽滿的導電圖形。

銀顆粒的形狀與導電性密切相關。用于制造導電印刷的導電顆粒較好是片狀、扁平和針狀的，尤其是片狀顆粒。圓形顆粒相互接觸，片狀顆粒可形成表面接觸。印刷后，片狀顆粒在一定厚度下相互重疊，表現出更好的導電性。在相同的比例和體積下，球形顆粒的電阻為10-2.片狀顆粒可達10-4。

由于銀是法是制備銀粉的主要方法，因為銀是貴金屬，容易還原回到單質狀態。

粘合劑是導電銀漿中的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀的顆粒分散在粘合劑中。印刷圖形前，銀漿形成一定粘度的印刷，絲網印刷圖形轉移，固化后，導電銀漿顆粒與顆粒、顆粒與基底形成穩定的組合。

燒結導電銀漿主要以低熔點玻璃粉為粘結劑，以有機樹脂和溶劑為中間載體，在基底上印刷圖形。燒結過程中，有機樹脂和溶劑揮發分解，低熔點玻璃粉熔融成膜，與導電銀粉形成牢固的導電涂層。

當低熔點玻璃粉含量不變時，電阻率在一定范圍內隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當銀粉含量過大時，電阻率反而升高。因為銀粉含量過大，低熔點玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過大，有機載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網印刷時，不易形成連續致密的銀膜，故電阻率過大。

當銀粉含量保持不變時，隨著低熔點玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸增加，導電性越差。在漿液燒結過程中，隨著溫度的升高，低熔點玻璃粉熔化，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃階段。當漿液中的低熔點玻璃粉含量很小時，由于缺乏液相，銀粉不能鋪在基板上，銀顆粒傾向于沿垂直方向生長，導致銀顆粒之間的接觸較差。當低熔點玻璃粉含量增加到一定值時，低熔點玻璃粉能有效濕潤銀粉，使銀粉充分鋪在基板上，銀顆粒沿水平方向生長，銀顆粒接觸更緊密，能有效形成導電網絡。

當低熔點玻璃粉含量繼續增加時，多余的低熔點玻璃粉會聚集在表面，導致電性能下降，電阻率增加。同時，當低熔點玻璃粉含量過高時，有機載體含量越低，有機載體含量直接影響漿液粘度，有機載體含量越低，漿液粘度越高，印刷過程中漿液流平性差，不利于漿液分布均勻，銀粉和低熔點玻璃粉容易聚集。