優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
按樹脂基體分類:熱塑性導電膠和熱固性導電膠。熱塑性導電膠的基體樹脂分子鏈很長,且支鏈少,在高溫下固化時流動性較好,可重復使用。而熱固性導電膠的基體材料較初是單體或預聚合物,在固化過程中發生聚合反應,高分子鏈連接形成交聯的三維網狀結構,高溫下不易流動。
按導電機理分類:本征導電膠和復合導電膠。本征導電膠是指分子結構本身具有導電功能的共扼聚合物,這類材料電阻率較高,導電穩定性及重復性較差,成本也較高,故很少研究。復合導電膠是指在有機聚合物基體中添加導電填料,從而使其具有與金屬相近的導電性能,目前的研究主要集中在這一塊。
按照導電方向分類:導電膠可分為各向同性導電膠(iso?tropic conductive adhesives,ICAs)和各向異性導電膠(anisotropic conductive adhesives,ACAs)。ICAs在各方向的導電性能相同,而ACAs只允許在某一特定方向導電。通常,各向異性導電膠的導電填料的尺寸大小為 3-5 μm,而各向同性導電膠的導電填料尺寸大小為 1-10 μm。兩者導電膠的主要區別在于滲流閾值的差異,各向異性導電膠(約5-20%)的導電填料體積分數低于各向同性導電膠(約20-35%)。
按照導電填料分類:常用的金屬類導電填料有銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)、銅(Cu)和鋁(Al)等。其中銀和銅是研究較多的。
1.銀系導電膠
銀具有較高的導電率和導熱率、價格適中、易加工等特點,在膠中幾乎不被氧化,即使氧化生成的氧化銀仍具有導電性,應用廣泛。
銀粉形狀與導電膠電阻率的關系
用銀納米棒作為導電填料的導電膠滲流閾值較小,在相同添加量的情況下電阻率較小,其次是片狀銀粉和顆粒狀銀粉。但由于價格昂貴,因此限制了其應用。市售導電銀膠主要使用的是微米級片狀銀作為導電填料。
片狀銀粉粒徑與導電膠電阻率的關系
在微米尺寸上,片狀銀粉粒徑越大,導電膠電阻率越低。為增加導電填料間的相互接觸,提高導電膠導電性能,添加少量球狀銀粉和片狀銀粉共混制備導電膠,發現導電膠的導電性能有所提高。
此外,與傳統的微米銀結構相比,納米結構具有更高的比表面積、更低的熔點,可以增加填料之間的接觸,因此納米銀也被用作導電填料引入了導電膠。
銀雖然具有眾多優點,是應用較為廣泛的導電膠導電填料,但其會在電場作用下產生電遷移現象,使得導電性能下降,進而影響其使用壽命。
2.銅系導電膠
銅的導電性和銀很相近,價格比銀便宜,但其化學性質比銀活潑,在空氣中會迅速被氧化,在其表面形成氧化物層,使其導電性能迅速降低,甚至不導電,從而限制了其應用。
3. 其他金屬系導電膠
金導電性好、性能穩定、基本沒有電遷移現象,但其價格較高,僅用在對可靠性要求高而芯片尺寸小的電路中。鎳電阻率就比銀、銅、金要高,且性質也比較活潑,易被氧化導致電阻率增加的問題。低熔點共熔合金(如 Sn-Pb、Sn-In)固化溫度下呈液態,可以流動,在導電填料間形成金屬鍵合,減少接觸電阻和隧穿電阻,提高導電膠導電性能,因此也被用作導電填料與銀等混合后加入導電膠。但低熔點共熔合金種類有限,只有特定的金屬組合才能在導電膠固化溫度下形成合金鍵,這限制了其應用。
4. 碳系導電膠
炭黑、石墨、碳纖維、碳納米管以及石墨烯也被用于導電膠。雖然這些碳材料導電性能好、機械性能好、價格便宜,是比較理想的選擇,但是這些材料在制備上存在或多或少的困難,也限制了其應用。碳系導電填料,尤其是碳納米管和石墨烯,具有優異的性能,與銀粉混合作為導電填料可以改善導電膠的導電性及機械性能,但其本身分散性及導電性能相對較差,因此應用也受到一定限制。
5. 復合材料系導電膠
碳材料的導電性不及金銀銅,因此,將金屬填料與無機填料綜合運用,如在碳納米管表面鍍銀、將微米銀片和微米銀球及酸化單壁碳納米管混合等新型導電填料。
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