電子工業的血液—導電銀漿

電子工業的血夜——導電銀漿

從幾十年前的“燈泡電話飲用水”，到現如今的火箭彈通訊衛星得道成仙，電視電腦走入家家戶戶，5G互聯網逐漸普及化，大家早已變得越來越離不了各種各樣電子設備產生的便捷；與此同時，這也 著電子設備的持續產品研發，更新換代。大家都知道，無論多么的繁雜、多么的細致的數碼產品全是由多種多樣的電子元件拼湊而成的，而且這類連接規定具備充分的沖擊韌性和保持良好的導電特性，有時候還規定連接要做的不大以融入如今電子設備小型化的規定。因而，連接各種各樣電子元器件常用的原材料、連接方式加工工藝等就顯得至關重要，那樣能夠確保電子設備可以滿足多種工作狀況，達到工藝性能規定。

現階段較多見的方法為焊接，即應用加溫或是高溫的方法連結金屬材料。焊接關鍵分成運用電鉻鐵的一般焊接、電阻焊機和回流焊爐等。電鉻鐵焊接一般必須人為實際操作，成本相對高、高效率不高，脫焊的情形經常發生，而且沒法焊接過度細微的元器件；電阻焊機不用添充金屬材料，但主要運用于必須根據大工作電流的機器設備的焊接；回流焊爐雖適用細微貼片式元器件的焊接，但要高昂的回焊爐，而且回流焊爐時爐內溫度可達到200~300度，不適感用以不耐高溫元器件的焊接。因而，我們可以見到：在緊密連接時必須應用高溫下才可以溶化的焊錫絲或是助焊膏是一般焊接的局限性，這立即規定元器件有優良的耐溫性。因此，開發的連接原材料刻不容緩。

現階段，大家為了更好地處理一般焊接的一系列不夠，試著開發設計過多種多樣新材料。而導電銀漿因為其優異的全面性能在小型元器件的電氣設備連接上出類拔萃。導電銀漿是由基材環氧樹脂系樹脂和導電填充料即導電銀顆粒等構成，根據基材樹脂材料的粘結功效把導電顆粒結合在一起，產生導電通道，完成被粘原材料的導電連接。

因為導電膠的基材環氧樹脂是一種粘膠劑，因而可以融合干固時間規定挑選合適的干固溫度開展粘合。據統計，現階段常州市生產制造的環氧樹脂系樹脂粘膠劑可以在100℃-150℃干固，遠小于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度。

善仁新材已經全力以赴開發設計耐高溫在70℃?80℃可以干固的新產品，這就合理的規避了焊接高溫很有可能致使的印刷線路板基材原材料形變、電子元件的熱損害及其殘余應力的產生。

與此同時，因為電子元器件的微型化、小型化及印刷線路板的密度高的化和相對高度模塊化的快速發展趨勢，包含波峰焊機以內的鉛錫焊接因為有0.6mm前后的不連錫較少間隔限定，而達到不了導電連接的真實要求，而導電膠可以做成料漿，完成很高的密度的單位。并且導電膠加工工藝簡易，便于實際操作，可提升生產率，也規避了錫鉛焊接材料中重金屬超標鉛導致的空氣污染，低碳環保。因此導電uv膠是取代鉛錫焊接，完成導電連接的滿意挑選。

在其中，善仁新材銀漿商品技術性優點可詳盡歸結為如下所示：

ü 導電性好：一樣的銀使用量，電阻器是競爭對手的60%上下，一樣的電阻，銀粉需求量是競爭對手的一半。在同樣情況下，善仁新材料銀漿表面電阻率約為0.5Ω，而傳統式銀漿大概為0.9Ω。這也是因為銀顆粒物有石墨烯覆蓋，產生多種觸碰的結果。

ü 穩定性高：善仁新材料銀漿剪切強度檢測達到15.5Mpa，粘合力達到1.2N/cm2，均顯著大于傳統式銀漿的11.2 Mpa與0.8 N/cm2。以XQ1802銀漿為例子，其在常溫下黏度可達25000±2000cps，做到世界領先水準，合理增強了連接的穩定性。

ü 低成本：比銷售市場商品低50%以上，高性價比。

現階段UV導電膠已廣泛運用于液晶顯示器（LCD）、貼片式發光二極管（LED）、電子器件(IC)處理芯片、印刷電路板部件(PCBA)、點陣式塊、陶瓷電容、薄膜面板、感應卡、射頻識別技術等電子元器件和模塊的封裝形式和粘合，有逐漸替代傳統的的焊錫焊接的發展趨勢。