EMI屏蔽銀漿

5G手機EMI屏蔽銀漿

5G時代，手機通信工作頻段大幅提高，引發(fā)手機零部件以及結(jié)構(gòu)設(shè)計的變革，對材料的施工工藝和性能提出了新的要求。5G智能手機集成了更多的元器件和功能模組，為了防止信號干擾造成設(shè)備故障，需要進行科學的電磁兼容設(shè)計。

以手機中框為例，常見的中框材料包括塑料、鋁合金、不銹鋼、玻璃、陶瓷等。5G時代，基于金屬對高頻電磁信號的強烈吸收以及輕薄化等考慮，越來越多的非金屬中框材料被設(shè)計者采用。手機中框整體或局部采用非金屬材料時，為了解決電磁干擾問題，就必須在非金屬構(gòu)件的地方做好電磁防護，可以采用導電布或?qū)щ姖{料印刷的方式來實現(xiàn)。導電布的厚度較厚，一般從50μm到300μm不等，且對高頻電磁波的防護效果不理想。為了使產(chǎn)品更薄、屏蔽效能更高，善仁新材技術(shù)人員發(fā)明了高效的電磁屏蔽材料---低溫快速固化銀漿，低溫銀漿印刷到非金屬構(gòu)件上，烘烤后形成優(yōu)異的導電層，從而達到理想的電磁屏蔽效果。由于手機中框有許多挖孔開槽區(qū)域，并且是在局部非連續(xù)印刷，一般采用移印工藝來印刷銀漿。

根據(jù)客戶的性能和工藝需求，善仁新材開發(fā)了移印工藝的電磁屏蔽銀漿，這種導電漿料可以低溫快速固化，在80度條件下烘烤1小時即可形成高導電屏蔽涂層?？蛻趄炞C實驗表明，AS8005系列電磁屏蔽銀漿，烘烤完成后接觸電阻低，這是實現(xiàn)高屏蔽效能的基礎(chǔ)。

AS8005是一款符合RoHS標準的電磁屏蔽銀漿，適用于多種電子設(shè)備內(nèi)外屏蔽涂層，可采用移印，絲印、轉(zhuǎn)印、噴涂等多種方式進行加工制作。本產(chǎn)品采用高強的樹脂作為連接相，超細銀粉與片粉混合作為導電相，有效的提高了印刷線路的耐磨性與耐候性能。

   AS8005具有良好的導電性，良好的電磁屏蔽性能；與PET，PC，PI，合金等多種基材匹配性優(yōu)良；具有良好的耐磨損和耐候性；具有優(yōu)異的耐鹽霧性能。

AS8005也可以應用于電路板封裝、復合材料外殼、塑料外殼、航空器機體的電磁波屏蔽。